Участок по производству светодиодных плат и источников питания

Поверхностный и выводной монтаж электроники
Оборудование поверхностного монтажа совместно с участком пайки выводных компонентов позволяет выполнять заказы по производству электронных устройств на однослойных и многослойных печатных платах на основе стеклотекстолитовых и алюминиевых материалов с разной степенью сложности согласно документации заказчика, для любой сферы применения с приемкой ОТК и ВП5.
- размер SMD компонентов от 0,6х0,3 мм. (0201) до 100х150 мм.;
- точность по X/Y ±0,03 мм.;
- повторяемость по X/Y ±0,01 мм.;
- точность поворота ±0,045 град.;
- минимальный шаг для QFP: 0,3 мм.;
- минимальный шаг для BGA: 0,4 мм.;
- максимальные габариты печатных плат 650х330 мм., максимальная толщина 5 мм.;
- монтаж выводных компонентов без ограничения.
Контроль качества
Стенды контроля электрических параметров и качества сборки РЭА.
Оборудование для измерения основных светотехнических и электрических параметров светодиодных модулей (гониофотометр, спектроколориметр).
Участок поверхностного и выводного монтажа электронных компонентов, сборка РЭА
На нашем предприятии имеется высокопроизводительная автоматическая линия поверхностного монтажа качественных производителей этой отрасли:
- Полуавтоматический трафаретный принтер;
- Автоматический установщик компонентов;
- Конвекционная печь оплавления.
Мы закупаем печатные платы и компоненты, соответствующие требованиям национальных стандартов ГОСТ 53432-2009, а также международным стандартам IPC (Association Connecting Electronics Industries).
Оборудование поверхностного монтажа совместно с участком пайки выводных компонентов позволяет выполнять заказы по производству электронных устройств на однослойных и многослойных печатных платах на основе стеклотекстолитовых и алюминиевых материалов с разной степенью сложности согласно вашей документации для любой сферы применения с приемкой ОТК и ВП5 (военная приёмка МО РФ).
Ограничением может служить размер и шаг устанавливаемых SMD компонентов, это связано с возможностями оборудования.
Мы можем устанавливать SMD компоненты размером от min 0,6х0,3мм (0201) до max100х150мм
- точность по X/Y ±0,03мм;
- повторяемость по X/Y ±0,01мм;
- точность поворота ±0,045град;
- минимальный шаг для QFP: 0,3мм;
- минимальный шаг для BGA: 0,4мм.
Максимальные габариты печатных плат 650х330мм, максимальная толщина 5мм.
Монтаж выводных компонентов без ограничения.
Одним из основных направлений для нас является производство следующей номенклатуры:
- печатные платы с SMD светодиодами всех доступных типоразмеров;
- источник питания для светодиодов;
Сборочное производство электронной аппаратуры соответствует требованиям ГОСТ Р 56427-2015 и ГОСТ РВ 0015.
Стоимость и сроки производства
Сроки производства зависят от количества (см. таблицу) и текущей загрузки производства, но не более 1 месяца на повторные заказы. При новых заказах на поверхностный монтаж SMD компонентов к срокам прибавляется 10 дней на подготовку производства.
Автоматический поверхностный монтаж SMD компонентов | ||
Количество точек пайки в заказе | Стоимость монтажа за точку пайки * | Сроки производства на повторные заказы |
До 50.000 | По запросу | 1 день |
50.000-100.000 | 0,3 | 1-2 дня |
100.000-300.000 | 0,25 | 3-4 дня |
300.000-650.000 | 0,20 | 8-9 дней |
650.000-1.000.000 | 0,18 | 13-14 дней |
1.000.000 – 2.000.000 | 0,15 | 26-27 дней |
Более 2.000.000 | По запросу | По запросу |
Минимальная сумма для заказа поверхностного монтажа 5.000 руб | ||
Ручной монтаж выводных компонентов | ||
Количество точек паек в заказе | Стоимость монтажа за точку пайки**, руб | |
Менее 20.000 | По запросу | |
Более 20.000 | От 1,5 | |
Подготовка производства | ||
Вид подготовки | Стоимость | |
Изготовление трафарета (за 1 сторону) | От 7000 | |
Подготовительные работы (за 1 сторону) | 1000 | |
При повторном заказе изготовление трафарета не требуется | ||
Монтаж BGA компонентов | ||
Количество BGA компонентов на плате | Стоимость монтажа за компонент | |
Менее 5 | 500 | |
От 5 до 10 | 450 | |
От 10 до 30 | 400 | |
От 30 до 50 | 350 | |
От 50 | По запросу | |
* При двухстороннем монтаже поверхностных (SMD) компонентов применяется коэффициент 1.2 | ||
** При двухстороннем монтаже выводных (THT) компонентов применяется коэффициент 1.2 | ||
** При установке на высоту, формовке элементов, сложной распайке, пайке элементов с ручной отмывкой места пайки, пайке с термоусадкой применяется коэффициент 1,5 для каждой сложной точки пайки | ||
Все цены в рублях РФ с учетом НДС |
|
По вопросам оформления заказа, техническим вопросам и возможностям производства обращаться:
Августанович Андрей
тел.: +7 (35159) 3-29-63